【施工信息】2021年前三季度中科院高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化基地项目施工进度表
发布日期：2021-10-01信息来源：
| 产业链分类 | 项目名称 | 帮包领导 | 责任单位 | 2021年建设内容 | 总投资（亿元） | 1-9月投资 | 进展情况 |
| 新一代 信息技术 |
中科院高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化基地项目 | 赵海涛 | 桑村镇 | 新建综合楼及其他辅助设施，新增真空储能焊设备、光刻机、8寸线特种气体系统等设备共计37台（套） | 6.5 | 10000万 | 办公楼正在装饰装修，门窗正在安装 |
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